10月6日消息，據路透社報道，意法半導體 (ST) 將在意大利建造一座價值 7.3 億歐元（7.28 億美元）的碳化硅（SiC）晶圓廠，這是第一個獲批的此類項目，作為歐盟推動更多芯片生產離本土更近的一部分。

隨著從智能手機到汽車等各種用途的芯片需求飆升，持續近兩年的供應鏈瓶頸已在汽車、醫療保健和電信等全球多個行業造成嚴重破壞。

為了提高歐洲的生產能力，歐盟于 2 月推出了所謂的《芯片法案》，在已經計劃的 300 億歐元公共投資的基礎上，到 2030 年為該行業增加 150 億歐元的公共和私人投資。

意法半導體表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造設施將滿足汽車和工業客戶在向電氣化過渡期間不斷增長的需求。這項為期五年的投資將于 2026 年完成，將得到意大利 2.925 億歐元的公共資金的支持，作為該國國家恢復和復原計劃的一部分，并獲得歐盟委員會的批準。

“今天批準的意大利措施將加強歐洲的半導體供應鏈，幫助我們實現綠色和數字化轉型，”歐盟委員會執行副主席瑪格麗特·維斯塔格在另一份聲明中表示。“ 該措施將確保我們的行業擁有可靠的節能芯片創新的（SiC）基板來源，”它們將被廣泛應用于電動汽車和充電站中。

意法半導體將在其位于意大利西西里島東部的卡塔尼亞工廠與現有的 SiC 器件制造工廠一起建造新工廠。它將在該國較貧困的地區之一創造約 700 個額外的就業機會。

值得一提的是，2021年7月，意法半導體就曾宣布其位于瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片。目前尚不清楚意法半導體此次計劃在意大利新建的SiC晶圓廠是否是最新的8英寸SiC晶圓廠。

另外，不久前芯片制造商英特爾也宣布將在意大利建造一座價值數十億歐元的芯片工廠，并正在與羅馬就投資達成最終協議，被認為最有可能在較富裕的北部建立一個工廠。