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2023年SiC/GaN半導體融資超62起
第三代半導體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體材料。某機構數據顯示，2022年，國內有超26家碳化硅企業拿到融資。今年光上半年就有32家碳化硅企業拿到融資。2023全年第三代半導體行業融資超62起。 2024-01-12
全國首列全碳化硅永磁直驅列車通過載客前評審 ,SiC軌交越發火熱!
蘇州地鐵3號線全碳化硅永磁直驅牽引系統列車（0312車）已完成5000公里空載試運行，空載試運行情況良好。專家組認為全碳化硅永磁直驅牽引系統列車具備載客試運營條件，同意通過中期檢查及載客前評審。 2023-07-18
全球行業應用展望——GaN+SiC的未來
眾所周知，第三代半導體（以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主），憑借在電子遷移率、功率密度、熱穩定性等方面具有優異的性能，可以用于制造高效、高速、高溫、高頻的電子器件，成為了替代傳統硅，為電力電子系統實現巨大跨越的理想材料。 2023-05-22
SiC芯片需求增加，為了SiC，博世買了一個晶圓廠
4月26日，博世官網發布公告，公司計劃收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產。該公司擁有 250 名員工，是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，它主要開發和生產 200mm硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業的應用。 2023-04-28
碳化硅（SiC）MOSFET的未來發展方向-平面型 OR 溝槽型，行業誰具有話語權？
總的來說，平面型SiC MOSFET由于具備天然的可靠性優勢，更容易被市場認可。當然，如果未來柵極介質層的可靠性問題得到徹底解決，更緊湊的溝槽型SiC MOSFET仍然具有巨大的發展潛力。 2023-04-26
特斯拉虛晃一槍，碳化硅更火了？
這兩年，第三代半導體材料碳化硅（SiC）在業內如雷貫耳。 有媒體將2021年譽為“碳化硅爆發元年”，又將2022年譽為“碳化硅功率芯片應用的新元年”，今年還沒等來新口號，等到的卻是特斯拉在投資者日上宣稱“下一代汽車平臺將減少75%碳化硅使用量”的規劃。 此消息一出，瞬間引發了產業界和資本市場的恐慌，特拉斯自身股價也下跌了5%以上，攪起SiC市場一池春水。 2023-04-19
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