第三代半導體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體材料。某機構數據顯示，2022年，國內有超26家碳化硅企業拿到融資。今年光上半年就有32家碳化硅企業拿到融資。2023全年第三代半導體行業融資超62起。具體如下：

從融資時間來看，年初、年尾第三代半導體融資最火，1月、2月均分別發生9起第三代半導體融資事件，12月也至少有8起第三代半導體融資。

在融資輪次中，2023年第三代半導體企業最多的是戰略投資、A輪和B輪融資，分別占總融資事件的比例為23%、19%、15%。第三代半導體行業早期融資特征較為明顯，這跟產業發展仍處于早期階段有關。

此外，另一大發現是，第三代半導體企業相比半導體其他行業的企業，一年內拿到多筆融資的更多。根據此次統計，2023年完成2筆及以上融資的企業，至少有11家，包括蘇州漢可、臻晶半導體、超芯星、晶能微電子、中瑞宏芯、清純半導體、至信微電子、凌銳半導體、芯科半導體、譜析光晶、派恩杰等。這在一定程度上表明了我國在第三代半導體行業擁有較多在技術研發和創新能力上優秀的國產企業，它們未來的發展潛力正獲得資本機構的高度認可。

碳化硅器件仍是投資最熱領域

在2023年第三代半導體融資中，拿到融資的企業超7成是做碳化硅相關業務的，涉及外延片、晶體、襯底、器件、封測、模塊、驅動系統、設備等領域。其中碳化硅器件的企業完成的融資數量最多，占總融資數量的44%。

碳化硅器件憑借寬禁帶寬度、高擊穿電場、高熱導率等方面的明顯優勢，在電動汽車、光伏、風電、智能電網等領域有廣泛應用前景。機構瘋投碳化硅器件企業，功率半導體企業擴充碳化硅產能，市場爭奪大戰愈演愈烈。因此可以看到碳化硅器件是資本投資最多的領域。

總體來看，今年第三代半導體行業融資仍保持高熱度，特別是碳化硅器件領域，已成為車企布局的焦點。在超過10億元的大額融資方面，第三代半導體的融資數量甚至超過同樣火爆的AI芯片行業。