近日，36氪獲悉，第三代半導體系統研發商杭州譜析光晶獲得策源創投領投的數千萬pre-A輪融資，本輪融資將主要用于碳化硅模塊/系統研發與批量生產準備。

譜析光晶成立于2020年3月，主要生產的是基于第三代半導體材料碳化硅等的驅動系統與模組，應用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領域。公司具備從芯片級到模塊級再到系統級的優化和生產能力。

在半導體芯片的想象場景中，無論是讓電動汽車五分鐘充滿電的超級充電樁、同樣電池下續航里程大幅增加的電控系統、手機快充系統、高鐵牽引逆變器，航空飛行器等具備想象力的場景，這其中的關鍵系統就是碳化硅功率半導體系統。

碳化硅作為第三代半導體材料本身具備高溫、高頻、高耐壓，高功率密度等材料特性，最近幾年在新能源汽車、射頻和無線電、光伏逆變器等多個場景發揮著越來越大的作用，逐漸成為資本市場上最熱門的賽道之一。市場空間上，中商產業研究院預計2022年碳化硅功率單系統的市場規模約10.9億美元，如果算上系統和模組的市場，那更是幾百億上千億的市場規模。尤其在電動汽車領域，2022年是碳化硅的應用元年，國內受到特斯拉model3等碳化硅車型的帶動，各大車企逐漸上馬碳化硅車型，已將碳化硅大幅應用到電控系統和OBC等系統，受到電動汽車的帶動，碳化硅這個系統市場更是呈現高速增長的態勢。

在碳化硅功率系統賽道，意法半導體、英飛凌、美國Wolfspeed、日本羅姆和安森美等國外巨頭早期占據絕大市場空間，2021年的碳化硅功率系統市場份額達88%；國內，則有著斯達半導體等上市公司，和臻驅科技、瞻芯科技、蔚來驅動等行業合作伙伴。

譜析光晶的核心技術是第三代半導體的獨特封裝和系統級優化能力，能將碳化硅的電機驅動系統和模組做到小型化、輕量化，并充分發揮其高功率密度和高溫高可靠等特性，其產品已逐漸在電動汽車、再生能源、航天飛行等領域展示出技術優勢。

在大功率模組這條賽道上，碳化硅功率器件發展過程中一直面臨兩大痛點：—是成本較高，二是芯片性能受限于封裝技術而無法充分發揮。由于芯片封裝和電路中的寄生電感、電容，導致高頻應用中出現過電壓、過電流的現象，讓產品穩定性降低、功耗增加，導致碳化硅的各種優勢不能完全發揮出來。

譜析光晶創始人許一力告訴36氪，譜析光晶的碳化硅模組和系統，具備高功率密度、小體積、耐高溫和高可靠性的優勢。這背后的關鍵技術是核心芯片及模組的獨特優化與系統封裝能力。譜析光晶目前共有20多個研發專利，公司高端碳化硅模塊應用、驅動電路技術都來源于十三五的國家重大專項的課題支持的項目，技術難度較高。

在電動汽車市場，電機、電控、電驅動是三大電系統；若僅從電池角度考慮，車企需要承擔類似100KWh電池的高昂成本，才能將續航里程提升6%；而從電驅入手，在小型化、集成化電驅發展趨勢之下，根據比亞迪的測算，碳化硅電機的損耗可下降5%，電驅系統效率能提升3.6，整車續航可以提高30KM。目前，車廠主流在使用硅基IGBT的600-1700V的電驅，隨著車企紛紛布局800V 高壓母線與快充技術，SiC材料與系統相對硅基IGBT的性能與成本優勢將得以進一步展現。

據許一力介紹，使用譜析光晶的電動汽車碳化硅電控模組，可以增加乘用車的空間，降低重量，延長續航里程；從2021年開始，譜析光晶便與眾多國內一線整車廠以及tier1合作，進行碳化硅電控系統的研發。未來，公司電動汽車碳化硅功率模塊也可用于有車載充電器、充電樁等產品。

許一力告訴36氪，基于公司獨有的技術積累，譜析光晶所研發的驅動系統產品在多種應用環境下填補了國內空白。

在應用場景上，譜析光晶選擇從電動汽車電控模組領域入手。在過去一年，譜析光晶已經開始在高端工業、新能源等領域開始產生收入，并開始探索宇航電源、光伏跟蹤支架開關電源等產品。在未來的布局上，飛行汽車、輪轂電機等這些具備想象力場景下，公司獨特的高功率密度和小型化輕量化的功率模組都會有巨大的應用需求。

譜析光晶總部位于杭州蕭山，生產基地位于江浙一帶。

譜析光晶由四位清華大學電子系同班同學聯合創立，核心技術人員具有20年以上的科研與工業經驗，在半導體、電路設計與系統集成優化等領域積累多年，同時具備較強的市場渠道能力. 公司已具備了研發、市場、供應鏈關系、系統優化等多個領域的人才，其中碩博士研發人員占比50%以上。