近日，第三代半導體碳化硅芯片和系統提供商「杭州譜析光晶」（spectr-semi）完成數千萬元A輪融資，由北京亦莊創投領投，上海脈尊、杭州長江創投等跟投，勢成資本擔任獨家顧問。

自2022年以來，杭州譜析光晶半導體受到眾多頂級投資機構和產業投資方的持續加注，在短短一年內的時間完成三輪融資，投資方包括策源創投、富毓資本、北京亦莊創投、上海脈尊資本、長江創投等。 

杭州譜析光晶成立于2020年3月，是一家致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導體系統設計制造以及應用的公司，其產品應用涵蓋電動汽車、能源勘探、光伏儲能、航天軍工等領域。公司具備從芯片級、模塊級再到系統級的設計和生產能力。在芯片層面，公司已批量出產數款1200V、30毫歐以內的高端碳化硅SBD和車規級MOS芯片；在模塊層面，公司的系統級工藝能將碳化硅電驅系統和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，在上述應用領域展示出強大的技術壁壘。

譜析光晶由四位清華大學電子系本科同班同學聯合創立，核心人員在半導體、電路設計與系統集成等領域具有20年以上的研發、市場和供應鏈經驗，團隊碩博士研發人員占比50%以上。

公司在杭州、北京、深圳等一二線城市有研發場所，在江浙有上萬平米的生產基地。

亦莊創投總經理張鵬表示：“亦莊創投作為立足于服務北京經濟技術開發區科技創新和產業發展的中早期創投基金，始終聚焦新能源智能汽車、機器人和智能制造等戰略產業。我們認為公司的特種高溫高功率碳化硅功率器件具有高技術門檻和廣闊的市場前景，公司的四位清華創始人具有深厚的研發和產業背景，亦莊創投將持續關注和支持公司的長期發展。”

勢成合伙人陳衢清表示：“碳化硅功率器件處于快速發展期，公司團隊在該領域有很深技術積累，并采用了差異化的發展戰略，構建了獨特的競爭壁壘。勢成將依托在科技領域的長期研究和廣泛資源積累，未來持續陪伴公司成長。”