快訊：第三代半導體碳化硅芯片和系統提供商「杭州譜析光晶半導體科技有限公司」（spectr-semi）于2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產中大投資、安芯投資、國新國證資本等基金組成，投資資金主要用于進一步完善公司碳化硅生產基地的建設和光伏儲能領域的研發投入。

譜析光晶致力于第三代半導體碳化硅芯片、模塊與系統，由四位清華大學電子工程系本科同班同學創立，前期已經過數輪上億元的融資，投資機構包括北京策源創投、北京亦莊創投（亦莊國投旗下）、安芯投資（三安、國家大基金旗下）、物產中大投資（物產中大集團旗下）、智匯錢潮、國新資本（國新集團旗下基金）、富毓資本、上海脈尊資本、長江創投等。

譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術行業領先，200℃以上芯片和電源國內唯一。公司先以石油和特種行業為基礎，依托先進的芯片和電源技術不斷開發電動汽車、儲能、光伏、充電樁等新的應用領域。譜析光晶的系統級工藝能將碳化硅電驅系統和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，在上述應用領域展示出強大的技術壁壘。公司在杭州、北京等一二線城市有研發場所，在浙江各城市有上萬平的生產基地。