最近2年美國、日本和歐洲的“芯片法案”對碳化硅產業的重視，以及對企業大幅擴產的影響。

美國：芯片法案催生2100億美元投資5大碳化硅企業宣布擴產

碳化硅是美國芯片法案重點支持的方向之一，根據美國商務部概述，該法案計劃向碳化硅、碳納米管、成熟芯片行業提供大約100 億美元資助。據美國半導體行業協會 (SIA)分析，從法案提出到頒布，美國各地新增了50多個半導體項目，投資金額超過2100億美元。其中，碳化硅項目建設企業包括：Wolfspeed、Coherent(貳陸)、Microchip、SK Siltron CSS、安森美、Pallidus、Entegris等。● Wolfspeed：獲10億美元補貼2022 年9月9日，Wolfspeed 宣布了在查塔姆縣新建碳化硅項目，投資總額達50億美元。其官網公告提到，該工廠第一階段的開發獲得了“州、縣和地方政府的大約 10 億美元的獎勵計劃。”而昨天，Wolfspeed除了宣告拜登來訪外，同一天（3月28日），Wolfspeed還宣布，將與北卡羅來納州農業與技術州立大學一起申請美國芯片法案資金，用于在北卡羅來納州農業與技術大學校園內建立一個新的碳化硅研發設施，他們打算在今年秋天將該項目的資助申請提交給美國聯邦政府。

● 安森美：美國碳化硅工廠擴產5倍

2022年8月31日，安森美的德遜的碳化硅新工廠已完成擴建，襯底產能擴充5倍。在開業當天，安森美CEO Hassane Elkhoury在采訪中特別聊到了芯片法案對美國半導體產業的意義。而根據Hassane Elkhoury的推特，他在2022年10月出席了白宮的芯片與科學法案儀式。

● Microchip：獲得4700萬美元資助

2022年8月9日，Microchip官網就特別發文提到《2022年芯片與科學法案》的通過，認為他們的亞利桑那州、科羅拉多州和俄勒岡州生產基地有望獲得該法案的支持。2023年2月20日，Microchip正式宣布，計劃在未來幾年內投資8.8億美元，用于擴大碳化硅 和硅產能。根據當地媒體報道，Microchip獲得了約4700萬美元的國家和地方獎勵。

● SK Siltron：獲得眾多補貼

美國的芯片法案其中一個目的是鼓勵“制造業回流”，所以住友和三星等外資企業的投資也獲得了補貼，碳化硅企業也不例外。2022年7月，SK Siltron宣布對美國子公司的碳化硅襯底項目進行擴產，投資金額合計要達到6億美元（約41億人民幣），預計2025年完成6寸碳化硅襯底產能將增加到50萬片。

日本：推動企業重組補貼門檻提到105億元

針對美國的芯片法案，日本也在2021年11月批準高達68億美元的日本國內半導體投資資金補貼政策，目標2030年實現日本芯片收入翻番，2022年11月又追加80億美元資金補貼。

補貼政策一出，許多日本碳化硅企業紛紛宣布要擴產：

● 昭和電工：投資64億擴產2021年8月23日，昭和電工（現名Resonac）發布公告稱，計劃發行3519萬股新股籌資1093億日圓（約64.56億人民幣），其中約700億日圓（約41.35億人民幣）用于擴增SiC晶圓等半導體材料產能。

● 富士電機：投資超38億元擴產2022年1 月 27 日，富士電機官網宣布，他們將投資超過38億元人民幣，擴大碳化硅器件產能，計劃于 2024 財年開始量產。

● 東芝：投資55億擴產2022年2月8日，東芝宣布，將投資55億用于功率器件擴產，其中包括建設8英寸的碳化硅和氮化鎵生產線。據東芝器件與存儲總裁佐藤裕之介紹，2021-2025年他們將投資約2600億日元（約143億人民幣）用于擴產，其中未來5年將投資1000億日元（約55億人民幣），屆時硅功率半導體的產能將是2020年的1.7倍，還將計劃建設8英寸化合物半導體生產線，重點開發 SiC和 GaN器件。

● TOREX：啟動6吋線建設2022年2月14日，日本TOREX宣布啟動6英寸碳化硅器件線，并將在當年推出碳化硅MOSFET。

● 住友：建設年產能1萬片項目2022年7月22日，住友金屬礦業株式會社宣布，其子公司Sicoxs將開建新的8寸SiC生產線，預計2024年3月完工；預計2025年加上現有的6寸SiC生產線，月產能合計達1萬片。或許察覺到“苗頭不對”，2023年1月19日，日本經濟產業省（METI）公布了一項倡議，其中提到，日本政府將為碳化硅和其他半導體項目投資提供最多三分之一的資助，但前提是——只有投資金額超過2000億日元（約104億人民幣）以上的項目才會得到支持。METI在接受媒體采訪時表示，設定這個不容易達到的補貼數字，目的是推動日本功率半導體產業的重組整合，“我們認為重組是必要的，海外功率半導體制造商的資金實力和資本投資遠遠超過日本制造商，他們太強大了，國內單個公司無法與之競爭。即使日本制造商在技術實力上有優勢，也將是一場硬仗。”歐美碳化硅器件企業大多限于4家公司--意法半導體、英飛凌、安森美和Wolfspeed。相比之下，日本則擠滿了諸如羅姆、東芝、三菱電機、富士電機、電裝、日立和其他許多碳化硅企業。不過，日本碳化硅企業依舊在擴產。

● 三菱：投資51億擴產2023年3月14日，三菱電機官網宣布，將在2021財年至2025財年向功率器件業務投資2600 億日元（約合人民幣133億元），投資金額是之前宣布的投資計劃的兩倍。其中，約1000 億日元（約合人民幣51億元）將用于建造一個新的8英寸 SiC 晶圓廠，并增強相關的生產設施，以應對電動汽車市場的擴張需求。

● 羅姆：產能提升30倍最近，羅姆在接受“行家說三代半”采訪時表示，他們正在不斷地進行碳化硅方面的投資，預計是在2021-2025這五年投入1700-2200億日元（約87-112億元人民幣）。相比2021年，預計2025年羅姆的碳化硅產能提升6倍，到2030年提升25倍。羅姆的兩個碳化硅生產基地——宮崎基地，還有阿波羅筑后工廠的新廠房也都投入使用。

歐洲：為芯片補貼430億美元眾多碳化硅企業擴產

2022年2月，也出臺了“歐盟芯片法案”，補貼資金高達430億美元，以強化歐洲的芯片研究、制造，目標是2030年將歐盟芯片產能占比從10%增加到20%。

歐洲芯片法案的出臺，使得意法半導體、英飛凌、博世、Soitec和安森美等眾多碳化硅企業受益。

● 英飛凌：投資20億歐元擴產2022年2月 ，英飛凌科宣布技斥資超過 20 億歐元擴大其碳化硅和氮化鎵功率芯片的產能，將其位于菲拉赫的 200 毫米和 150 毫米硅生產線轉換為寬禁帶半導體生產線，并在馬來西亞的工廠增設了第三家晶圓廠。

● Soitec：投資2億歐元建廠2022年3月31日，Soitec的法國伯寧Bernin 4工廠舉行了奠基儀式，將建設碳化硅襯底SmartSiC工廠。該工廠投資總額將超過 2 億歐元，既定目標是每年生產近 50萬片晶圓，最終將突破百萬大關。

● 博世：投資30億歐元擴產2022 年 7 月 14 日，博世宣布將在其半導體業務上投資超過 30 億歐元，大約4億歐元將用于擴大碳化硅半導體制造能力和將現有工廠空間改造為新的潔凈室空間。博世表示，這項投資是歐洲芯片法案的一部分，德國政府和歐盟將根據該法案提供額外資金。

● 意法半導體：獲得20億補貼2022年10月5日，意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一個SiC襯底工廠，該項目的年產能為37萬片以上，未來五年內投資約 7.3 億歐元（約50.6億人民幣）。該項目獲得了歐盟資助。2022 年10月6日，歐盟委員會為意法半導體提供了2.925 億歐元（約20.27億人民幣）的援助。

● ZADIENT：獲得法國政府補貼2020年 8月，法國總統埃馬紐埃爾·馬克龍推出France Relance計劃，將投資“近 60 億歐元”，計劃到 2030 年將法國的電子產量“翻一番”，并“確保”國家芯片自供應。2021年10月，法國公布了58個France Relance支持項目名單，其中就包括法國初創公司 ZADIENT Technologies 的 SiC項目。據悉，ZADIENT成立于2020年，在 Alpespace 工業區建設一個SiC晶圓測試中心以及生產基地。

● Wolfspeed：獲7.5億歐元補貼與美國類似，外資企業在歐洲建廠，歐盟也提供資金補貼。2023年2月7日，Wolfspeed宣布計劃投資30億歐元，在德國建設一家最先進的碳化硅芯片工廠。根據德國商報的消息，Wolfspeed項目有望獲得德國的國家補貼，預計補貼金額將占項目總投資的四分之一，據此推算補貼金額約7.5億歐元。

各國政府補貼政策的出臺，一定程度上會加劇碳化硅企業之間的競爭，從正面意義來看，也為全球碳化硅業提供了一種催化劑，有助于加速投資，使碳化硅半導體的供應鏈更加穩健，并且能夠加快創碳化硅技術的商業化和迭代。